新型3D打印工藝可直接在半導體芯片上制備納米玻璃結構
行業(yè)資訊
496天前
據(jù)麥姆斯咨詢報道，近期，德國卡爾斯魯厄理工學院（KIT）開發(fā)的一種新型3D打印工藝可生產出直接打印到半導體芯片上的納米精細石英玻璃結構。
防止半導體過熱，深入了解亞琛3D打印高效的微型散熱器
行業(yè)資訊
1286天前
而3D打印在推動散熱器結構復雜化方面將扮演重要的角色,3D打印用于散熱器或熱交換器的制造滿足了產品趨向緊湊型、高效性、模塊化、多材料的發(fā)展趨勢，特別是用于異形、結構一體化、薄壁、薄型翅片、微通道、十分復雜的形狀、點陣結構等加工，3D打印具有傳統(tǒng)制造技術不具備的優(yōu)勢。
LAM研究和VELO3D聯(lián)合推進半導體3D打印發(fā)展
行業(yè)資訊
1531天前
加利福尼亞州3D打印機制造商VELO3D宣布與半導體專家Lam Research簽署聯(lián)合開發(fā)協(xié)議，以推進半導體應用的金屬3D打印。 Lam的投資部門Lam Capital也將對VELO的3D打印技術進行未公開投資，最終目的是在未來五年內擴大自己的增材制造零件數(shù)量。
- 首頁
- 上一頁
- 1
- 下一頁
- 末頁
跳至第 頁
